世界半导体理事会的预测显示，今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元，以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示，2018年，国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。
在中低端芯片领域，中国已经有较高的自给率，但在中央处理器、存储器等高端芯片领域，我国依然严重依赖进口。“芯片到了必须要自己做的时候。”米磊称，“随着芯片的集成度越来越高，把大部分功能都集成进去，下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”
米磊认为，国外集成电路已经领先了几十年，而且层层上台阶，中国要立刻追上非常困难，且投入特别巨大，需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域，中国企业和美国企业的差距不大，有机会抓住集成光路实现弯道超车。
对于是从上游直接超车还是从下游步步为营，曹泽亮认为，中国市场很大，行业中下游的蛋糕已经很大，从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大，风险较高，需要做好一直亏损的准备。“不过，国内研究氛围比较浮躁，做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮称，“0到1弯道超车这件事总得有人去做，不然最大的一块蛋糕总是被别人占着，脖子也被别人卡着。”
以小米集团（01810.HK）为例，今年5月公司披露的招股书显示，公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元（约合人民币250元）/件，占小米手机平均售价28%，如果按照9141万部销量计算，小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。
垄断价格背后是高昂的研发投入。据ICInsights数据，2017年，全球半导体研发支出总额为589亿美元，其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元，超过了其他公司支出的总和，英特尔以131亿美元领跑。
芯片业需要长期风险投资
集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业，近年来，我国集成电路行业已基本实现市场化竞争，各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。
到去年底，国内集成电路公司达到1380多家，除了政府重点扶持或背靠研发实力雄厚大企业的中芯国际（00981.HK）、中微半导体、华为海思、紫光展讯等芯片龙头公司，还有众多的中小芯片设计企业。
前述工业智能控制芯片生产企业负责人告诉第一财经，公司对标美国某企业，目前产品已经量产，正在打入市场，希望逐步替换掉国外芯片产品，在该领域推动国产芯片自主可控、信息安全。他介绍，公司正在B轮融资阶段，50人的团队一年运营费用就超过1500万元。他担忧，金融收紧可能对企业发展带来影响。
“集成电路行业是智力密集型，投入生产之前属于轻资产公司，从研发到销售还需要一段时间，其间需要持续大量资金的投入。”他称，“今明两年，初创企业融资都会很困难。股权投资会集中到具有一定规模的行业领导者，而银行则需要固定资产、流水、担保等条件。”
曹泽亮也称，赛富乐斯目前是轻资产运作，没有固定资产可抵押，虽然银行为支持创新型中小企业发展会提供低息的信用贷款，但是一两百万元额度距离公司数千万元资金需求相差巨大。
赛富乐斯是全球第一家可以实现半极性LED芯片量产的公司，是下一代显示的核心光源。不少芯片初创企业的资金需求主要靠创投机构支持。金宇航介绍，一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存储芯片企业即将完成新一轮私募股权融资，估值较前一轮翻了一倍，这些公司的财务指标、经营业绩也实现了翻倍式增长。他认为，投资硬科技和投资互联网差别很大，甚至要颠覆投资理念。
“芯片公司是做toB（对公）业务或者toG（政府服务）业务，不像投互联网企业toC（面向消费者）的打法，要求投资机构的观念必须发生转变，”金宇航称，“投芯片公司还必须有耐心，放弃过去Pre-IPO短期套利思维，因为芯片公司从创办到技术突破可能要七八年时间。”
米磊告诉第一财经，投资机构主要关注芯片企业三个方面，首先是否有技术壁垒，能否解决技术空白问题；第二是否有明确、较大的市场需求；第三看创业团队能否把芯片真的做出来，来自成熟芯片公司的人才值得关注。
“芯片行业需要有长周期的资金支持，目前国内很多私募股权投资基金期限在5年（3+2）或者7年（5+2），期限短导致国内投资机构有快速退出的压力。”米磊称。在他看来，政府可以搭建芯片产业的公共平台，给创新型企业提供厂房、设备，甚至长期资金，让企业快速验证自己的产品是不是靠谱，能够节约至少两年时间，即使企业最后没有成功，政府依然持有设备，避免了创新失败的风险后果。
金宇航认为，创投机构倾向投资芯片设计企业，这类公司主要靠人力成本投入，至于产业的基础设施部分如生产、测试环节，投资巨大、回报率低或周期很长，适合由政府大基金投入建设。
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本文来源：第一财经日报 
