原文标题：创业板-“芯片热”代替“共享经济热” 创投圈布局硬科技
[随着融资环境骤紧，互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂，越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域]
[今年工信部设立的国家集成电路产业基金（俗称“大基金”）开始了第二轮募集资金，预计筹资总规模为1500亿~2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元，两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。]
随着融资环境骤紧，互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂，越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域。“今年芯片投资一下子就火了，”一家投资机构负责人对第一财经称，“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”
虽然我国芯片产业总体落后于发达国家，但在局部领域已有企业实现赶超。一批芯片设计初创企业正在快速成长，寻求自主知识产权和进口替代方案。
业内人士指出，芯片行业投资周期长、风险高，需要长期风险投资进入。一方面资本寒冬下，倒逼资本回归理性，布局具有核心科技的硬科技公司，但资金收紧也让初创企业融资承受压力。
从“共享经济热”到“芯片热”
所谓芯片，就是高度集成的复杂电路，与人们的生活息息相关，在电脑、手机乃至日常电器都有广泛应用。“今年芯片投资一下子就火了，”投资机构鼎兴量子CEO金宇航称，“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”
光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯半导体（下称“赛富乐斯”）行政总监曹泽亮对第一财经称，“今年芯片行业很热，很多机构都来投资半导体和芯片行业。”
今年，工信部设立的国家集成电路产业基金（俗称“大基金”）开始了第二轮募集资金，预计筹资总规模为1500亿~2000亿元，国家层面出资不低于1200亿元，两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。不过，由于融资环境收紧、整体资金有限，投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告，受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响，今年10月，国内PE/VC募集完成的基金共41只，同比下降34%，募资总规模约合51亿美元，同比骤减八成。
12月17日，经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金，截至次日已有超过1000万用户申请退款，这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。
资金收紧，对近年靠烧钱快速成长起来的模式创新企业来说，是生存的考验。
中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经称，事实证明，单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功，投资机构不应该急于赚快钱，而应该把关注度放在硬科技。
据媒体报道，即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司，重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业，以促进自主创新、进口替代。“科创板对硬科技非常利好，因为对于资本来说，退出非常重要，如果不能退出，所有都是空的。科创板是个机遇，如果科创板搞好了，硬科技企业的退出渠道更加畅通了，投资硬科技的回报更加可期待了，资本就会慢慢涌向科技创新，形成良性循环。”米磊称。
金宇航认为，科创板要更多关注中小型硬科技公司，而不应变成互联网“独角兽”的乐园。
弯道超车还是步步为营
虽然国内有数量众多的芯片公司，但能做到国际领先的为数不多，如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新（603986.SH）的MCU芯片等，制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。不过，我国芯片产业仍处于全方位的落后，无论是芯片的材料、制造设备和工艺，还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中，美国独占八席。
“中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距，落后五代到十代，当然我们局部领域在赶超，但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人称。在他看来，“中国的巨大市场是先天优势，国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一，其实把简单的东西做到极致，也能够做到第一，在细分领域实现突破，从成熟技术里找新的机会。”目前，绝大部分国内芯片企业是在设计环节，比起芯片生产动辄几十亿美元的投入，在设计环节实现赶超的成本较低。
本文来源：第一财经日报 
